중국 맞춤형 금형 제조업체, 공급업체, 공장

맞춤형 금형에는 사출 금형, 블로우 틀, 다이 캐스팅 금형 및 회전 금형이 포함됩니다. 우리는 이러한 유사한 금형의 생산에 대한 독특한 통찰력을 가지고 있습니다.

주입 곰팡이 :

사출 금형은 용융 플라스틱을 고압 하에서 정밀 캐비티에 주입하고 냉각 및 형성 후 특정 모양의 생성물을 얻는 도구입니다.

디자인 단계 :

1. 지능형 설계 시스템

AI 지원 토폴로지 최적화 : 입력 제품 부하 (예 : 자동차 부품과 같은 2000N 충격 힘을 견딜 필요성)는 경량 강화 갈비뼈 레이아웃 (20%-30%의 중량 감소)을 생성합니다.

2. 디지털 트윈 검증 : Moldflow 2025 (정확도 ± 0.5%)를 통한 용융 흐름을 시뮬레이션하고 싱크 마크 위치 (오류 ≤1mm)를 예측합니다.

3. 모듈 식 아키텍처 : 대체 가능한 인서트가있는 표준 금형 프레임 (LKM/Futaba)은 48 시간 이내에 새로운 금형 구성을 지원합니다.

4. 핵심 설계 매개 변수

이별 표면 설계 : 3D 곡선 이별 (공차 ± 0.01mm)

냉각 시스템 설계 : 금속 3D 프린팅 컨 포멀 워터 채널

배기 설계 : 다공성 금속 인서트 (공기 투과성 0.8L/min · cm²)

자재 및 제조 엔지니어링 :

1. 고성능 강철 : P20 718 S136 H13

2. 표면 강화 기술 :

다이아몬드 유사 탄소 코팅 (DLC) : 마찰 계수 ≤ 0.08, 데 몰딩 력 감소

마이크로 아크 산화 : 알루미늄 곰팡이 표면에 50μm 세라믹 층을 생성하고 부식성을 5 배 증가시킵니다.

블로우 몰딩 곰팡이 :

Blow Molding Mold는 압축 공기를 사용하여 열가소성 플라스틱 파리를 날려 금형 구멍에 맞게 중공 제품을 형성하는 특수 공구 시스템입니다.

유형:

1. 압출 블로우 성형 금형 : 분할 구조 + 이중 립 냉각수 채널.

2. 주입 블로우 성형 금형 : 3 스테이션 회전 시스템 (주입 → 블로우 몰딩 → 데 몰딩)

3. 스트레치 블로우 몰딩 몰드 : 양방향 스트레칭 메커니즘 (세로/방사형 스트레칭 비율 4 : 1)

공기압 적응 시스템 :

1 단계 (사전 블로우) : 0.5-0.8MPA → Parison의 초기 확장 제어

2 단계 (메인 블로킹) : 1.2-2.5MPA → 금형 공동에 정확하게 맞습니다.

3 단계 (압력 유지) : 0.3-0.5MPA → 수축에 대한 보상 (변동 ≤ ± 0.05MPA)

다이 캐스팅 곰팡이 :

다이 캐스팅 금형은 용융 금속을 고압 (보통 50-150mpa) 하에서 정밀 캐비티에 주입하고 복잡한 금속 부품을 빠르게 냉각시키고 형성하는 도구 시스템입니다.

모듈 식 지능 구조 :

1. 캐스팅 시스템 : 나노 코팅 전환 콘 (마찰 계수 ≤ 0.05). 금속 액체 유량 편차는 ≤ 2%이며 충전 시간이 30%줄어 듭니다.

2. 냉각 시스템 : 3D 프린트 컨 포멀 워터 채널 + 반도체 열전 전기 모듈 (TEC). 금형 표면의 온도 차이는 ≤ 3 °이며 서비스 수명은 80 만 금형으로 확장됩니다.

3. 배출 메커니즘 : 자기 서스펜션 다 방향 방출 시스템. 동기 정확도 ± 0.01mm, 다이 스톡 속도 감소 90%

다이 스틸의 혁신 :

1. 호트 바르 강 : 온도 저항 650 ℃, 열 피로 저항성이 3 배 증가했습니다 (마그네슘 합금 다이 캐스팅에 적합)

2. ECODIE 650 : 40% 재활용 강철, 탄소 발자국이 55% 감소했습니다.

표면 처리 기술 :

1. 그라디언트 코팅 : Craln/Tisin 복합 코팅 (Hardness HV 3200, 부식 저항 등급 ASTM B117 ≥1000H)

2. 자체 복장 코팅 : 마이크로 캡슐화 된 윤활제는 자동으로 미세 락을 채우고 마찰 계수 변동 ≤5%

회전 곰팡이 :

회전 금형은 이축 회전을 통해 금형 구멍의 내벽에 분말/액체 플라스틱을 고르게 적용하고 가열 및 냉각을 통해 중공 제품을 형성하는 공정 시스템입니다.

금형 구조 :

1. 금형 공동 설계 : 바이오닉 벌집 구조 (30% 가벼운). 방지 능력은 200 ℃/0.1mm · m⁻¹로 개선된다

2. 가열 시스템 : 마이크로파 공진 캐비티 + 적외선 온도 측정 폐 루프 제어. 온도 균일 성 ± 2 ℃, 가열 효율은 50% 증가했습니다.

3. 냉각 시스템 : 액체 CO₂ 분무 냉각. 냉각 속도는 15 ℃에 도달하고, 뒤틀림 변형 ≤0.5%

4. 데 몰딩 메커니즘 : 자기 관세 이젝터. 동기 정확도 ± 0.05mm, 수명 ≥ 500,000 회

금형 기판 :

1. 알루미늄 합금 6061-T6 (경량, 열 전도도 229W/m · K에 선호)

2. 니켈 기반 합금 인코넬 625 (온도 저항 1200 ℃, 엔지니어링 플라스틱에 적합)

표면 강화 :

1. 플라즈마 전해 산화 (PEO) : 50μm 세라믹 층을 생성하고 내마모성이 8 배 더 높습니다.

2. 그라핀 복합 코팅 : 마찰 계수 ≤ 0.1, 데 몰딩 력 감소 70%